CAE(Computer Aided Engineering),中文全稱“計算機輔助工程”。華為集團董事徐文偉曾說:工業(yè)軟件將成為工業(yè)皇冠上的“明珠”。而CAE軟件,又被譽為是“明珠”中的“明珠”,可見CAE在工業(yè)化進程中的獨特性和重要性。

CAE是把設(shè)計出來的產(chǎn)品通過計算機進行仿真分析,來驗證產(chǎn)品的各項性能是否達到設(shè)計指標的一項技術(shù)。通俗來講,就是電腦代替實驗,可模擬得到產(chǎn)品的電磁學(xué)、熱力學(xué)、流體力學(xué)等一切相關(guān)性能!通過仿真,我們可以知道產(chǎn)品在不同結(jié)構(gòu)時、不同環(huán)境下的性能差異,評估出不同方案的優(yōu)劣,從而指導(dǎo)決策和優(yōu)化設(shè)計。隨著AR/VR、云計算、人工智能等新技術(shù)的出現(xiàn),仿真設(shè)計融合了軟件工程、計算數(shù)學(xué)、工程學(xué)、物理學(xué)以及產(chǎn)品設(shè)計等多學(xué)科內(nèi)容,應(yīng)用也越來越廣泛。拓普聯(lián)科作為一站式跨學(xué)科精密零組件解決方案提供商,所設(shè)計開發(fā)的產(chǎn)品涉及物理、化學(xué)、工程技術(shù)等跨學(xué)科領(lǐng)域,連接器仿真設(shè)計能力是拓普聯(lián)科技術(shù)研發(fā)能力建設(shè)中的重要一環(huán),也是拓普聯(lián)科在行業(yè)中“技”高一籌的原因之一。

拓普聯(lián)科仿真分析
拓普聯(lián)科仿真分析

拓普聯(lián)科經(jīng)過研發(fā)創(chuàng)新及長時間實踐積累,已熟練掌控的仿真能力包括機械仿真、溫升仿真、高頻仿真、磁場仿真等仿真方面的核心能力。拓普聯(lián)科的研發(fā)工程師們擅長運用仿真軟件來分析和優(yōu)化連接器在不同應(yīng)用場景中的表現(xiàn),如特性阻抗、插入損耗、回波損耗、串?dāng)_和模式轉(zhuǎn)換等參數(shù)。值得一提的是,在高頻連接器仿真設(shè)計中,拓普聯(lián)科應(yīng)用國際領(lǐng)先的HFSS高頻仿真軟件能進行全參數(shù)化設(shè)計,從幾何結(jié)構(gòu)、材料特性到分析、控制及所有后處理,大大節(jié)省了工程師的設(shè)計時間以及公司的設(shè)備、材料和人力資源成本。直觀的分析設(shè)置和高級的分析控制確保在全自動化方式下獲得設(shè)計師所希望的設(shè)計結(jié)果。

近年來,拓普聯(lián)科不斷拓寬研發(fā)平臺的產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域,對行業(yè)內(nèi)的熱點技術(shù)、產(chǎn)品進行了儲備與布局、推廣,有利于公司持續(xù)增強在連接器及相關(guān)領(lǐng)域的核心競爭力。連接器仿真設(shè)計的復(fù)雜性和專業(yè)性需要設(shè)計師擁有較高的技術(shù)和知識才能實現(xiàn),拓普聯(lián)科在連接器仿真設(shè)計方面具有豐富的與客戶協(xié)同開發(fā)經(jīng)驗,可優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計并縮短開發(fā)時間,專業(yè)能力在行業(yè)內(nèi)已形成優(yōu)勢,使公司在跨學(xué)科領(lǐng)域能夠厚積薄發(fā)在新產(chǎn)品的設(shè)計與開發(fā)、原有產(chǎn)品的功能迭代與提高產(chǎn)品附加值及增加公司整體競爭力等方面已取得豐碩的成果。