與傳統(tǒng)的天線技術(shù)相比，LDS天線技術(shù)性能穩(wěn)定，一致性好，精度高，能夠充分利用支架立體結(jié)構(gòu)來(lái)形成天線pattern。另外制造流程短，無(wú)需電路圖形模具，環(huán)保。對(duì)于天線RF來(lái)說(shuō)，只要給出三維的CAD圖就可以了，省去了和ME反復(fù)溝通和模具重復(fù)modify的過(guò)程。
LDS天線技術(shù)主要優(yōu)勢(shì)有：1.打樣成本低廉。2.開發(fā)過(guò)程中修改方便。3.塑膠元件電鍍不影響天線的特性及穩(wěn)定度。4.產(chǎn)品體積再縮小，符合產(chǎn)品微小型化發(fā)展趨勢(shì)。5.產(chǎn)量提升。6.設(shè)計(jì)開發(fā)時(shí)間短。7.可依客戶需求進(jìn)行客制化設(shè)計(jì)。8.可用於雷射鉆孔。9.與SMT制程相容。10.不需透過(guò)光罩。
FPC天線，相當(dāng)于把PCB板上的天線線路單獨(dú)拉了出來(lái)，用其他外部的金屬來(lái)做天線。通常用于頻段復(fù)雜的中低端手機(jī)和智能硬件產(chǎn)品里。
優(yōu)點(diǎn)：幾乎適用于所有的小型電子產(chǎn)品，能夠做4G這樣的十多個(gè)頻段的復(fù)雜天線，性能與LDS天線接近，成本也比較低。
缺點(diǎn)：需要根據(jù)每一款產(chǎn)品單獨(dú)調(diào)試。不能用于狹窄的縫隙或曲折嚴(yán)重的部位。
PCB天線，顧名思義就是畫在PCB板上的天線；PCB天線大量應(yīng)用于藍(lán)牙模塊、WIFI模塊、ZIGBEE模塊等單一頻段的模塊電路板上。
優(yōu)點(diǎn)：幾乎不需要成本，一次調(diào)完就無(wú)需再次調(diào)試。
缺點(diǎn)：只適合單一頻段，如藍(lán)牙，Wi-Fi。不同批次的PCB天線性能會(huì)有一定偏差。