我們的產(chǎn)品系列包括：

超微型板對板連接器：體積小至1.0mm間距，滿足設(shè)備輕薄化需求；
高速差分信號連接器：支持USB 3.2、MIPI、DisplayPort等協(xié)議，確保高清視頻與傳感器數(shù)據(jù)低延遲傳輸；
柔性印刷電路（FPC/FFC）連接方案：適應(yīng)復(fù)雜內(nèi)部空間布局，提升裝配良率與可靠性；
抗彎折、耐插拔設(shè)計：適用于頻繁佩戴與移動場景，保障長期使用穩(wěn)定性。
拓普聯(lián)科已與多家全球頭部AR/VR設(shè)備制造商合作，提供從概念驗證到量產(chǎn)的一站式技術(shù)支持。我們致力于通過創(chuàng)新互連技術(shù)，賦能下一代沉浸式智能終端。

立即聯(lián)系拓普聯(lián)科工程師，獲取專屬AR/VR連接方案！

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