CAE是把設計出來的產品通過計算機進行仿真分析，來驗證產品的各項性能是否達到設計指標的一項技術。通俗來講，就是電腦代替實驗，可模擬得到產品的電磁學、熱力學、流體力學等一切相關性能！通過仿真，我們可以知道產品在不同結構時、不同環(huán)境下的性能差異，評估出不同方案的優(yōu)劣，從而指導決策和優(yōu)化設計。隨著AR/VR、云計算、人工智能等新技術的出現，仿真設計融合了軟件工程、計算數學、工程學、物理學以及產品設計等多學科內容，應用也越來越廣泛。拓普聯科作為一站式跨學科精密零組件解決方案提供商，所設計開發(fā)的產品涉及物理、化學、工程技術等跨學科領域，連接器仿真設計能力是拓普聯科技術研發(fā)能力建設中的重要一環(huán)，也是拓普聯科在行業(yè)中“技”高一籌的原因之一。

拓普聯科經過研發(fā)創(chuàng)新及長時間實踐積累，已熟練掌控的仿真能力包括機械仿真、溫升仿真、高頻仿真、磁場仿真等仿真方面的核心能力。拓普聯科的研發(fā)工程師們擅長運用仿真軟件來分析和優(yōu)化連接器在不同應用場景中的表現，如特性阻抗、插入損耗、回波損耗、串擾和模式轉換等參數。值得一提的是，在高頻連接器仿真設計中，拓普聯科應用國際領先的HFSS高頻仿真軟件能進行全參數化設計，從幾何結構、材料特性到分析、控制及所有后處理，大大節(jié)省了工程師的設計時間以及公司的設備、材料和人力資源成本。直觀的分析設置和高級的分析控制確保在全自動化方式下獲得設計師所希望的設計結果。

近年來，拓普聯科不斷拓寬研發(fā)平臺的產業(yè)領域，對行業(yè)內的熱點技術、產品進行了儲備與布局、推廣，有利于公司持續(xù)增強在連接器及相關領域的核心競爭力。連接器仿真設計的復雜性和專業(yè)性需要設計師擁有較高的技術和知識才能實現，拓普聯科在連接器仿真設計方面具有豐富的與客戶協同開發(fā)經驗，可優(yōu)化產品設計并縮短開發(fā)時間，專業(yè)能力在行業(yè)內已形成優(yōu)勢，使公司在跨學科領域能夠厚積薄發(fā)在新產品的設計與開發(fā)、原有產品的功能迭代與提高產品附加值及增加公司整體競爭力等方面已取得豐碩的成果。

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